Pasi të projektojmëPllaka PCB, duhet të zgjedhim procesin e trajtimit sipërfaqësor të tabelës së qarkut.Proceset e trajtimit të sipërfaqes të përdorur zakonisht të tabelës së qarkut janë HASL (procesi i spërkatjes së kallajit sipërfaqësor), ENIG (procesi i arit me zhytje), OSP (procesi antioksidues) dhe sipërfaqja e përdorur zakonisht Si duhet të zgjedhim procesin e trajtimit?Proceset e ndryshme të trajtimit të sipërfaqes me PCB kanë ngarkesa të ndryshme, dhe rezultatet përfundimtare janë gjithashtu të ndryshme.Ju mund të zgjidhni sipas situatës aktuale.Më lejoni t'ju tregoj për avantazhet dhe disavantazhet e tre proceseve të ndryshme të trajtimit të sipërfaqes: HASL, ENIG dhe OSP.
1. HASL (Procesi i spërkatjes së kallajit sipërfaqësor)
Procesi i spërkatjes së kallajit ndahet në kallaj me spërkatje plumbi dhe kallaj pa plumb.Procesi i spërkatjes së kallajit ishte procesi më i rëndësishëm i trajtimit të sipërfaqes në vitet 1980.Por tani, gjithnjë e më pak pllaka qarku zgjedhin procesin e spërkatjes së kallajit.Arsyeja është se bordi i qarkut në drejtimin "e vogël por të shkëlqyer".Procesi HASL do të çojë në saldim të dobët të topave, komponenti i kallajit me pikë të topit të shkaktuar kur saldimi i imëtShërbimet e Asamblesë së PCB-veimpianti për të kërkuar standarde dhe teknologji më të larta për cilësinë e prodhimit, shpesh zgjidhen proceset e trajtimit sipërfaqësor ENIG dhe SOP.
Përparësitë e kallajit të spërkatur me plumb : çmim më i ulët, performancë e shkëlqyer saldimi, forcë mekanike dhe shkëlqim më i mirë se kallaji i spërkatur me plumb.
Disavantazhet e kallajit të spërkatur me plumb: kallaji i spërkatur me plumb përmban metale të rënda plumbi, i cili nuk është miqësor me mjedisin në prodhim dhe nuk mund të kalojë vlerësimet e mbrojtjes mjedisore si ROHS.
Përparësitë e spërkatjes së kallajit pa plumb: çmimi i ulët, performanca e shkëlqyer e saldimit dhe relativisht miqësore me mjedisin, mund të kalojë ROHS dhe vlerësime të tjera të mbrojtjes së mjedisit.
Disavantazhet e spërkatjes së kallajit pa plumb: forca mekanike dhe shkëlqimi nuk janë aq të mira sa spërkatja e kallajit pa plumb.
Disavantazhi i përbashkët i HASL: Për shkak se rrafshësia e sipërfaqes së pllakës së spërkatur me kallaj është e dobët, ajo nuk është e përshtatshme për saldimin e kunjave me boshllëqe të imta dhe përbërës shumë të vegjël.Rruazat e kallajit gjenerohen lehtësisht në përpunimin e PCBA, gjë që ka më shumë gjasa të shkaktojë qarqe të shkurtra te komponentët me boshllëqe të imta.
2. ENIG(Procesi i fundosjes së arit)
Procesi i zhytjes së arit është një proces i avancuar i trajtimit të sipërfaqes, i cili përdoret kryesisht në bordet e qarkut me kërkesa për lidhje funksionale dhe periudha të gjata ruajtjeje në sipërfaqe.
Avantazhet e ENIG: Nuk është e lehtë për t'u oksiduar, mund të ruhet për një kohë të gjatë dhe ka një sipërfaqe të sheshtë.Është i përshtatshëm për bashkimin e kunjave me boshllëqe të imta dhe komponentëve me nyje të vogla saldimi.Rrjedhja mund të përsëritet shumë herë pa e zvogëluar ngjitjen e tij.Mund të përdoret si nënshtresë për lidhjen e telit COB.
Disavantazhet e ENIG: Kosto e lartë, forcë e dobët saldimi.Për shkak se përdoret procesi i nikelit pa elektronikë, është e lehtë të keni problemin e diskut të zi.Shtresa e nikelit oksidohet me kalimin e kohës, dhe besueshmëria afatgjatë është një problem.
3. OSP (procesi antioksidues)
OSP është një film organik i formuar kimikisht në sipërfaqen e bakrit të zhveshur.Ky film ka rezistencë ndaj oksidimit, nxehtësisë dhe lagështisë dhe përdoret për të mbrojtur sipërfaqen e bakrit nga ndryshkja (oksidimi ose vullkanizimi, etj.) në mjedisin normal, i cili është i barabartë me një trajtim antioksidues.Megjithatë, në saldimin pasues në temperaturë të lartë, filmi mbrojtës duhet të hiqet lehtësisht nga fluksi dhe sipërfaqja e pastër e ekspozuar e bakrit mund të kombinohet menjëherë me saldimin e shkrirë për të formuar një bashkim të fortë saldimi në një kohë shumë të shkurtër.Aktualisht, përqindja e bordeve të qarkut që përdorin procesin e trajtimit të sipërfaqes OSP është rritur ndjeshëm, sepse ky proces është i përshtatshëm për bordet e qarkut të teknologjisë së ulët dhe bordet e qarkut të teknologjisë së lartë.Nëse nuk ka kërkesë funksionale të lidhjes sipërfaqësore ose kufizim në periudhën e ruajtjes, procesi OSP do të jetë procesi më ideal i trajtimit të sipërfaqes.
Përparësitë e OSP:Ka të gjitha avantazhet e saldimit të bakrit të zhveshur.Bordi i skaduar (tre muaj) gjithashtu mund të rishfaqet, por zakonisht kufizohet në një herë.
Disavantazhet e OSP:OSP është i ndjeshëm ndaj acidit dhe lagështisë.Kur përdoret për bashkim dytësor me ripërtëritje, ai duhet të përfundojë brenda një periudhe të caktuar kohore.Zakonisht, efekti i bashkimit të dytë me ripërtëritje do të jetë i dobët.Nëse koha e ruajtjes i kalon tre muaj, ajo duhet të rishfaqet.Përdoreni brenda 24 orëve pas hapjes së paketimit.OSP është një shtresë izoluese, kështu që pika e provës duhet të printohet me ngjitës për të hequr shtresën origjinale të OSP për të kontaktuar pikën e pinit për testimin elektrik.Procesi i montimit kërkon ndryshime të mëdha, sondimi i sipërfaqeve të bakrit të papërpunuar është i dëmshëm për TIK-un, sondat e TIK-ut me majë të tepërt mund të dëmtojnë PCB-në, kërkojnë masa paraprake manuale, kufizojnë testimin e TIK-ut dhe reduktojnë përsëritshmërinë e provës.
Sa më sipër është analiza e procesit të trajtimit sipërfaqësor të pllakave të qarkut HASL, ENIG dhe OSP.Ju mund të zgjidhni procesin e trajtimit të sipërfaqes për t'u përdorur sipas përdorimit aktual të tabelës së qarkut.
Nëse keni ndonjë pyetje, ju lutemi vizitoniwww.PCBFuture.compër të ditur më shumë.
Koha e postimit: Jan-31-2022