Procesi i prodhimit të montimit të PCB-ve

PCBA i referohet procesit të montimit, futjes dhe bashkimit të komponentëve të zhveshur PCB.Procesi i prodhimit të PCBA duhet të kalojë nëpër një sërë procesesh për të përfunduar prodhimin.Tani, PCBFuture do të prezantojë proceset e ndryshme të prodhimit të PCBA.

Procesi i prodhimit të PCBA-së mund të ndahet në disa procese kryesore, përpunimi i patch-it SMT→ përpunimi i plug-in-it DIP→ testimi PCBA→ montimi i produktit të përfunduar.

Së pari, lidhja e përpunimit të patch-it SMT

Procesi i përpunimit të çipave SMT është: përzierja e pastës së saldimit→ printimi i pastës së saldimit→SPI→montimi→ saldimi me ripërtëritje→AOI→ripunim

1, përzierja e pastës së saldimit

Pasi pasta e saldimit nxirret nga frigoriferi dhe shkrihet, ajo përzihet me dorë ose me makinë për t'iu përshtatur printimit dhe saldimit.

2, shtypje paste lidhëse

Vendoseni pastën e saldimit në shabllon dhe përdorni një kruajtëse për të printuar pastën e saldimit në jastëkët PCB.

3, SPI

SPI është detektor i trashësisë së pastës së saldimit, i cili mund të zbulojë printimin e pastës së saldimit dhe të kontrollojë efektin e printimit të pastës së saldimit.

4. Montimi

Komponentët SMD vendosen në ushqyes dhe koka e makinerisë së vendosjes i vendos me saktësi komponentët në ushqyes në pllakat PCB përmes identifikimit.

5. Reflow saldim

Kaloni tabelën e montuar të PCB-së përmes saldimit të ri rrjedhës dhe pasta e saldimit në formë paste nxehet në lëng përmes temperaturës së lartë brenda, dhe në fund ftohet dhe ngurtësohet për të përfunduar saldimin.

6.AOI

AOI është inspektim automatik optik, i cili mund të zbulojë efektin e saldimit të pllakës PCB duke skanuar dhe të zbulojë defektet e bordit.

7. riparim

Riparoni defektet e zbuluara nga AOI ose inspektimi manual.

Së dyti, lidhja e përpunimit të shtojcave DIP

Procesi i përpunimit të plug-in DIP është: plug-in → saldim me valë → këmbë prerëse → proces pas saldimit → dërrasë larëse → inspektim i cilësisë

1, plug-in

Përpunoni kunjat e materialeve plug-in dhe futini ato në tabelën PCB

2, saldim me valë

Bordi i futur i nënshtrohet bashkimit me valë.Në këtë proces, kallaji i lëngshëm do të spërkatet në tabelën e PCB-së dhe në fund do të ftohet për të përfunduar saldimin.

3, këmbët e prera

Kunjat e pllakës së salduar janë shumë të gjata dhe duhet të shkurtohen.

4, pas përpunimit të saldimit

Përdorni një hekur saldimi elektrik për të bashkuar manualisht komponentët.

5. Lani pjatën

Pas saldimit me valë, bordi do të jetë i ndotur, kështu që duhet të përdorni ujin e larjes dhe rezervuarin e larjes për ta pastruar atë, ose të përdorni makinën për ta pastruar.

6, inspektimi i cilësisë

Inspektoni tabelën e PCB-së, produktet e pakualifikuara duhet të riparohen dhe vetëm produktet e kualifikuara mund të hyjnë në procesin e ardhshëm.

Së treti, testi PCBA

Testi PCBA mund të ndahet në testin ICT, testin FCT, testin e plakjes, testin e dridhjeve, etj.

Testi PCBA është testi i madh.Sipas produkteve të ndryshme dhe kërkesave të ndryshme të klientëve, metodat e testimit të përdorura janë të ndryshme.

Së katërti, montimi i produktit të përfunduar

Pllaka e testuar PCBA montohet për guaskën, dhe më pas testohet dhe më në fund mund të dërgohet.

Prodhimi i PCBA është një lidhje pas tjetrës.Çdo problem në çdo lidhje do të ketë një ndikim shumë të madh në cilësinë e përgjithshme dhe kërkohet kontroll i rreptë i secilit proces.