Cili është më i përshtatshëm për përpunimin e montimit të PCB-ve ndërmjet saldimit selektiv dhe saldimit me valë?

Saldimi selektiv dhe saldimi me valë përdoren zakonisht nëKorrigjimi i montimit të PCB-ve.Sidoqoftë, secila prej këtyre metodave ka avantazhet dhe disavantazhet e veta.Le të hedhim një vështrim në saldimin selektiv dhe saldimin me valë – cili prej tyre është më i përshtatshëm për përpunimin, korrigjimin dhe montimin e çipave SMT?

Saldim me valë

Saldimi me valë, i njohur edhe si saldimi me ripërtëritje, kryhet në një atmosferë mbrojtëse me gaz, sepse dihet mirë se përdorimi i azotit mund të zvogëlojë shumë mundësinë e defekteve të saldimit.

Procesi i saldimit me valë përfshin:

1. Aplikoni një shtresë fluksi për të pastruar dhe përgatitur montimin.Kjo është e nevojshme sepse çdo papastërti do të ndikojë në procesin e saldimit.

2. Parangrohja e bordit qarkor.Vullneti i tij aktivizon fluksin dhe siguron që bordi të mos i nënshtrohet goditjes termike.

3. PCB kalon përmes saldimit të shkrirë.Ndërsa bordi i qarkut lëviz në hekurudhën udhëzuese të kreshtës, vendoset një lidhje elektrike midis kapave të komponentit elektronik, kunjave të PCB-së dhe saldimit.

Saldimi me valë është jashtëzakonisht i favorshëm në prodhimin masiv, por gjithashtu ka serinë e vet të disavantazheve, kryesisht duke përfshirë:

1. konsumi i saldimit është shumë i lartë

2. konsumon shumë fluks

3. Saldimi me valë përdor shumë fuqi

4. Konsumi i tij i azotit është i lartë

5. Saldimi me valë duhet të ripunohet pas saldimit me valë

6. Kërkon gjithashtu pastrimin e tabakasë së vrimës së saldimit me valë dhe përbërësve të saldimit

7. Me një fjalë, kostoja e saldimit me valë është shumë e lartë dhe kostoja e funksionimit konsiderohet të jetë gati pesë herë më e lartë se ajo e saldimit selektiv.

Saldim selektiv

Saldimi selektiv është një lloj saldimi me valë, i cili përdoret për të përmirësuar pajisjet e përpunimit SMT të montuara me komponentë me vrima.Saldimi selektiv me valë mund të prodhojë produkte më të vogla dhe më të lehta.

Procesi i saldimit selektiv përfshin:

Aplikimi i fluksit në komponentët që do të saldohen / parangrohja e bordit të qarkut / gryka e saldimit për saldimin e komponentëve specifikë.

Përparësitë e saldimit selektiv:

1. Fluksi aplikohet në nivel lokal, kështu që nuk ka nevojë të mbrohen disa komponentë

2. Nuk kërkohet fluks

3. Ju lejon të vendosni parametra të ndryshëm për çdo komponent

4. Nuk ka nevojë të përdorni tabaka të shtrenjta saldimi me valë me hapje

5. Mund të përdoret për bordet e qarkut që nuk mund të bashkohen me valë

6. Në përgjithësi, avantazhi i tij i drejtpërdrejtë për klientët është kostoja e ulët

Prandaj, mënyra e zgjedhjes së një metode të përshtatshme të përpunimit të montimit të PCB-ve duhet të vlerësohet në mënyrë gjithëpërfshirëse nga klientët sipas karakteristikave të produkteve.

PCBFutureofrojnë të gjitha shërbimet gjithëpërfshirëse të montimit të PCB-ve, duke përfshirë prodhimin e PCB-ve, sigurimin e komponentëve dhe montimin e PCB-ve.TonaShërbimi PCB me çelës në dorë eliminates your need to manage multiple suppliers over multiple time frames, resulting in increased efficiency and cost effectiveness. As a quality driven company, we fully respond to the needs of customers, and can provide timely and personalized services that large companies cannot imitate. We can help you avoid the PCB soldering defects in your products. For more information, please email to service@pcbfuture.com.