Pse duhet t'i lidhim vias në PCB?

Pse duhet t'i lidhim vias në PCB?

Për të përmbushur kërkesat e klientëve, vrimat e kalimit në bordin e qarkut duhet të mbyllen.Pas shumë praktikës, procesi tradicional i vrimës së prizës së aluminit ndryshohet dhe rrjeta e bardhë përdoret për të përfunduar saldimin e rezistencës dhe vrimën e prizës së sipërfaqes së bordit të qarkut, gjë që mund ta bëjë prodhimin të qëndrueshëm dhe cilësinë të besueshme.

Vrima via luan një rol të rëndësishëm në ndërlidhjen e qarqeve.Me zhvillimin e industrisë elektronike, ajo gjithashtu promovon zhvillimin e PCB-ve dhe parashtron kërkesa më të larta përFabrikimi dhe montimi i PCB-veteknologjisë.U krijua teknologjia Via hole plug dhe duhet të plotësohen kërkesat e mëposhtme:

(1) Bakri në vrimën e kalimit është i mjaftueshëm dhe maska ​​e saldimit mund të mbyllet ose jo;

(2) Duhet të ketë kallaj dhe plumb në vrimën e kalimit, me një kërkesë për trashësi të caktuar (4 mikronë), të mos ketë bojë rezistente ndaj saldimit në vrimë, gjë që bën që rruaza prej kallaji të fshihen në vrima;

(3) Duhet të ketë vrimë të prizës së bojës me rezistencë saldimi në vrimën e kalimit, e cila nuk është transparente dhe nuk duhet të ketë unazë kallaji, rruaza kallaji dhe të sheshtë.

Me zhvillimin e produkteve elektronike në drejtimin e "të lehta, të hollë, të shkurtër dhe të vegjël", PCB gjithashtu po zhvillohet drejt densitetit të lartë dhe vështirësisë së lartë.Prandaj, janë shfaqur një numër i madh i PCB-ve SMT dhe BGA, dhe klientët kërkojnë mbylljen e vrimave kur montojnë komponentët, të cilët kryesisht kanë pesë funksione:

(1) Për të parandaluar qarkun e shkurtër të shkaktuar nga depërtimi i kallajit nëpër sipërfaqen e elementit gjatë saldimit të PCB-së me valë, veçanërisht kur vendosim vrimën e kalimit në jastëk BGA, fillimisht duhet të bëjmë vrimën e prizës dhe më pas veshjen me ar për të lehtësuar bashkimin BGA .

(2) Shmangni mbetjet e fluksit në vrimat e kalimit;

(3) Pas montimit sipërfaqësor dhe montimit të komponentëve të fabrikës së elektronikës, PCB duhet të thithë vakum për të formuar presion negativ në makinën e testimit;

(4) Parandaloni që saldimi sipërfaqësor të rrjedhë në vrimë dhe të shkaktojë saldim të rremë dhe të ndikojë në montim;

(5) parandaloni që rruaza e saldimit të dalë jashtë gjatë saldimit me valë dhe të shkaktojë qark të shkurtër.

Realizimi i teknologjisë së vrimës së prizës për via hole

PërAsambleja SMT PCBdërrasë, veçanërisht montimi i BGA dhe IC, priza e vrimës duhet të jetë e sheshtë, konveks dhe konkav plus ose minus 1 mil, dhe nuk duhet të ketë kallaj të kuq në skajin e vrimës së kalimit;në mënyrë që të plotësohen kërkesat e klientit, procesi i vrimës së prizës përmes vrimës mund të përshkruhet si shumëllojshëm, rrjedhje e gjatë e procesit, kontroll i vështirë i procesit, shpesh ka probleme të tilla si rënia e vajit gjatë nivelimit të ajrit të nxehtë dhe testi i rezistencës së saldimit të vajit të gjelbër dhe shpërthimi i vajit pas shërimin.Sipas kushteve aktuale të prodhimit, ne përmbledhim proceset e ndryshme të vrimës së prizës së PCB-së dhe bëjmë disa krahasime dhe shtjellime në proces dhe avantazhet dhe disavantazhet:

Shënim: parimi i punës së nivelimit të ajrit të nxehtë është përdorimi i ajrit të nxehtë për të hequr saldimin e tepërt në sipërfaqen e bordit të qarkut të printuar dhe në vrimë, dhe saldimi i mbetur është i mbuluar në mënyrë të barabartë në jastëk, linjat e saldimit jo bllokues dhe pikat e paketimit sipërfaqësor. , e cila është një nga mënyrat e trajtimit sipërfaqësor të tabelës së qarkut të printuar.

1. Procesi i vrimës së prizës pas nivelimit të ajrit të nxehtë: saldimi me rezistencën e sipërfaqes së pllakës → HAL → vrima e prizës → shërimi.Procesi i mos-kyçjes është miratuar për prodhim.Pas nivelimit të ajrit të nxehtë, ekrani prej alumini ose ekrani i bllokimit të bojës përdoret për të përfunduar prizën e vrimës së të gjitha fortesave të kërkuara nga klientët.Bojëja e vrimës së prizës mund të jetë bojë fotosensitive ose bojë termorregulluese, në rast të sigurimit të së njëjtës ngjyrë të filmit të lagësht, boja e vrimës së prizës është më e mira për të përdorur të njëjtën bojë si pllaka.Ky proces mund të sigurojë që vrima e kalimit të mos bjerë vaj pas nivelimit të ajrit të nxehtë, por është e lehtë që boja e vrimës së prizës të ndotë sipërfaqen e pllakës dhe të pabarabartë.Është e lehtë për klientët që të shkaktojnë saldim të rremë gjatë montimit (veçanërisht BGA).Pra, shumë klientë nuk e pranojnë këtë metodë.

2. Procesi i vrimës së prizës përpara nivelimit të ajrit të nxehtë: 2.1 vrima e mbylljes me fletë alumini, ngurtësojeni, bluajeni pllakën dhe më pas transferoni grafikët.Ky proces përdor makinën e shpimit CNC për të shpuar fletën e aluminit që duhet të mbyllet, për të bërë pllakën e ekranit, vrimën e prizës, për të siguruar që vrima e prizës së vrimës është e plotë, mund të përdoret gjithashtu bojë e vrimës së prizës, bojë termorregulluese.Karakteristikat e tij duhet të jenë fortësi e lartë, ndryshim i vogël në tkurrje të rrëshirës dhe ngjitje e mirë me murin e vrimës.Procesi teknologjik është si më poshtë: para-trajtimi → vrima e prizës → pllakë bluarëse → transferimi i modelit → gravurja → saldimi me rezistencën e sipërfaqes së pllakës.Kjo metodë mund të sigurojë që vrima e prizës së vrimës të jetë e qetë dhe nivelimi i ajrit të nxehtë nuk do të ketë probleme cilësore si shpërthimi i vajit dhe rënia e vajit në skajin e vrimës.Megjithatë, ky proces kërkon trashje një herë të bakrit për të bërë që trashësia e bakrit e murit të vrimës të përmbushë standardin e klientit.Prandaj, ka kërkesa të larta për veshjen me bakër të të gjithë pllakës dhe performancën e mulli të pllakës, në mënyrë që të sigurohet që rrëshira në sipërfaqen e bakrit të hiqet plotësisht, dhe sipërfaqja e bakrit të jetë e pastër dhe jo e ndotur.Shumë fabrika të PCB-ve nuk kanë një proces trashjeje bakri një herë dhe performanca e pajisjeve nuk mund të plotësojë kërkesat, kështu që ky proces përdoret rrallë në fabrikat e PCB-ve.

(Ekrani i zbrazët i mëndafshit) (Rrjeta e filmit me pikë tezge)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.