Cilat janë arsyet kryesore për dështimin e nyjeve të saldimit të përpunimit të montimit të PCB-ve?

Me zhvillimin e miniaturizimit dhe saktësisë së produkteve elektronike,Prodhimi i montimit të PCB-vedhe dendësia e montimit të përdorur nga impiantet e përpunimit elektronik po bëhet gjithnjë e më e lartë, nyjet e saldimit në bordet e qarkut po bëhen gjithnjë e më të vogla dhe ngarkesat mekanike, elektrike dhe termodinamike që ato mbajnë po bëhen gjithnjë e më të larta.Ajo po rëndohet dhe kërkesat për stabilitet po rriten gjithashtu.Megjithatë, problemi i dështimit të bashkimit të bashkimit të montimit të PCB-ve do të ndeshet gjithashtu në procesin aktual të përpunimit.Është e nevojshme të analizohet dhe të zbulohet shkaku për të shmangur përsëritjen e dështimit të bashkimit të saldimit.

Pra, sot, ne do t'ju prezantojmë arsyet kryesore të dështimit të nyjeve të saldimit të përpunimit të montimit të PCB-ve.

Arsyet kryesore për dështimin e nyjeve të saldimit të përpunimit të montimit të PCB:

1. Kunjat e dobëta të komponentëve: veshje, ndotje, oksidim, bashkëplanaritet.

2. Pllaka të dobëta PCB: plating, ndotje, oksidim, deformim.

3. Defektet e cilësisë së saldimit: përbërja, papastërtia nën standarde, oksidimi.

4. Defekte të cilësisë së fluksit: fluks i ulët, korrozioni i lartë, SIR i ulët.

5. Defektet e kontrollit të parametrave të procesit: projektimi, kontrolli, pajisjet.

6. Defekte të tjera të materialeve ndihmëse: ngjitës, agjent pastrimi.

Metodat për rritjen e qëndrueshmërisë së nyjeve të saldimit të montimit të PCB:

Eksperimenti i stabilitetit të nyjeve të saldimit të montimit të PCB përfshin eksperimentin dhe analizën e stabilitetit.

Nga njëra anë, qëllimi i tij është të vlerësojë dhe identifikojë nivelin e qëndrueshmërisë së pajisjeve të qarkut të integruar të montimit të PCB-ve dhe të sigurojë parametra për dizajnin e qëndrueshmërisë së të gjithë makinës.

Nga ana tjetër, në procesin eAsambleja e PCBpërpunimi, është e nevojshme të përmirësohet qëndrueshmëria e nyjeve të saldimit.Kjo kërkon analizën e produktit të dështuar, për të gjetur mënyrën e dështimit dhe për të analizuar shkakun e dështimit.Qëllimi është të rishikohet dhe përmirësohet procesi i projektimit, parametrat strukturorë, procesi i saldimit dhe përmirësimi i rendimentit të përpunimit të montimit të PCB-ve.Mënyra e dështimit të nyjeve të saldimit të montimit të PCB-ve është baza për parashikimin e jetës së ciklit të tij dhe vendosjen e modelit të tij matematikor.

Me një fjalë, ne duhet të përmirësojmë qëndrueshmërinë e nyjeve të saldimit dhe të përmirësojmë rendimentin e produkteve.

PCBFuture është e përkushtuar të ofrojë cilësi të lartë dhe ekonomikishtShërbimi i montimit të PCB-ve me një ndalesëpër të gjithë klientët e botës.Për më shumë informacion, ju lutemi dërgoni email nëservice@pcbfuture.com.